《半導(dǎo)體集成電路外形尺寸》（GB/T7092-2021）【全文附PDF版下載】

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標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T7092-2021

中文標(biāo)準(zhǔn)名稱：半導(dǎo)體集成電路外形尺寸

英文標(biāo)準(zhǔn)名稱：Outline dimensions of semiconductor integrated circuits

中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（CCS） L55 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（ICS） 31.200

發(fā)布日期 2021-03-09 實(shí)施日期 2021-10-01

主管部門 工業(yè)和信息化部（電子） 歸口單位 全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)

發(fā)布單位 國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局、中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)







 

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本文關(guān)鍵詞： 半導(dǎo)體, 集成電路, 外形, 尺寸, GB, 2021, 全文, PDF版, 下載