《微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)（2024年版）》（GB51037-2014）【全文附高清無水印PDF+Word版下載】

《住房城鄉(xiāng)建設(shè)部關(guān)于發(fā)布國家標(biāo)準(zhǔn)〈微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗(yàn)收規(guī)范〉局部修訂的公告》







住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部公告2024年第107號

現(xiàn)批準(zhǔn)國家標(biāo)準(zhǔn)《微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗(yàn)收規(guī)范》（GB51037-2014）局部修訂的條文，自2024年10月1日起實(shí)施。標(biāo)準(zhǔn)名稱修改為《微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》。局部修訂的條文在住房城鄉(xiāng)建設(shè)部門戶網(wǎng)站（www.mohurd.gov.cn）公開，并在《工程建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)化》刊登。





 

住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部

2024年6月27日

《微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)（2024年版）》（GB51037-2014）【全文附高清無水印PDF+可編輯Word版下載】

標(biāo)準(zhǔn)編號：GB51037-2014【附條文說明】

中文名稱：微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)（2024年版）

英文名稱：Technical standard of sewage treatment engineering for medical institution（2024）

發(fā)布日期：2014-08-27（修訂部分2024年6月27日發(fā)布）

實(shí)施日期：2015-05-01（修訂部分2024年10月1日起實(shí)施）

發(fā)布單位：住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部 國家市場監(jiān)督管理總局

標(biāo)準(zhǔn)簡介：為規(guī)范微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備的安裝工程施工及質(zhì)量驗(yàn)收，保證微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝質(zhì)量和可靠運(yùn)行，促進(jìn)該領(lǐng)域設(shè)備安裝技術(shù)的發(fā)展，制定本標(biāo)準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)適用于新建、改建及擴(kuò)建的微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備的安裝工程施工、調(diào)試、試運(yùn)行及驗(yàn)收。微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗(yàn)收除應(yīng)執(zhí)行本標(biāo)準(zhǔn)外，尚應(yīng)符合國家現(xiàn)行有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。

目錄

中華人民共和國住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部公告

局部修訂說明

中華人民共和國住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部公告

前言

1 總則

2 術(shù)語

3 基本規(guī)定
3.1 施工條件
3.2 設(shè)備開箱
3.3 設(shè)備搬運(yùn)
3.4 設(shè)備安裝
3.5 設(shè)備調(diào)試與試運(yùn)行

4 共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
4.1 一般規(guī)定
4.2 流延機(jī)
4.3 切片機(jī)
4.4 機(jī)械打孔機(jī)
4.5 激光打孔機(jī)
4.6 微孔填充機(jī)
4.7 絲網(wǎng)印刷機(jī)
4.8 疊片機(jī)
4.9 等靜壓層壓機(jī)
4.10 熱切機(jī)
4.11 低溫共燒陶瓷燒結(jié)爐
4.12 厚膜燒結(jié)爐
4.13 激光調(diào)阻機(jī)
4.14 集成控制系統(tǒng)
4.15 揭膜機(jī)
4.16 自動(dòng)傳輸線
4.17 貼框機(jī)
4.18 貼膜機(jī)
4.19 緩存庫
4.20 自動(dòng)導(dǎo)引車
4.21 干燥爐
4.22 高溫共燒陶瓷燒結(jié)爐
4.23 電鍍生產(chǎn)線

5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
5.1 一般規(guī)定
5.2 磁控濺射鍍膜機(jī)
5.3 真空蒸發(fā)鍍膜機(jī)
5.4 化學(xué)氣相淀積系統(tǒng)
5.5 旋涂及熱板系統(tǒng)
5.6 曝光機(jī)
5.7 顯影臺
5.8 反應(yīng)離子刻蝕機(jī)
5.9 化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)

6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
6.1 一般規(guī)定
6.2 芯片貼片機(jī)
6.3 芯片共晶焊機(jī)
6.4 共晶爐
6.5 引線鍵合機(jī)
6.6 倒裝焊機(jī)
6.7 等離子清洗機(jī)
6.8 選擇性涂覆機(jī)
6.9 平行縫焊機(jī)
6.10 儲(chǔ)能焊機(jī)
6.11 激光焊機(jī)

7 工藝檢測設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
7.1 一般規(guī)定
7.2 飛針測試系統(tǒng)
7.3 聲學(xué)掃描檢測系統(tǒng)
7.4 3D光學(xué)測量儀
7.5 自動(dòng)光學(xué)檢查儀
7.6 激光測厚儀
7.7 X射線檢查儀
7.8 芯片剪切力/引線拉力測試儀

8 工程驗(yàn)收
8.1 一般規(guī)定
8.2 交接驗(yàn)收
8.3 竣工驗(yàn)收
8.4 驗(yàn)收不合格的處置

附錄A 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程驗(yàn)收記錄用表

本標(biāo)準(zhǔn)用詞說明

引用標(biāo)準(zhǔn)名錄

附：條文說明






 

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