渝府辦發(fā)〔2023〕109號《重慶市人民政府辦公廳關于印發(fā)〈重慶市集成電路設計產業(yè)發(fā)展行動計劃（2023-2027年）〉的通知》

重慶市人民政府辦公廳

關于印發(fā)《重慶市集成電路設計產業(yè)發(fā)展

行動計劃（2023—2027年）》的通知

渝府辦發(fā)〔2023〕109號

各區(qū)縣（自治縣）人民政府，市政府各部門，有關單位：

《重慶市集成電路設計產業(yè)發(fā)展行動計劃（2023—2027年）》已經市政府同意，現印發(fā)給你們，請認真貫徹執(zhí)行。

重慶市人民政府辦公廳　　　　

2023年12月29日　　　　　

（此件公開發(fā)布）

重慶市集成電路設計產業(yè)發(fā)展行動計劃

（2023—2027年）

為進一步提升我市集成電路產業(yè)設計能力，充分發(fā)揮設計環(huán)節(jié)的龍頭帶動作用，建設更具競爭力的集成電路產業(yè)集群，助力打造“33618”現代制造業(yè)集群體系，結合我市實際，制定本行動計劃。

一、總體要求

（一）發(fā)展思路及路徑。

發(fā)揮我市集成電路特色工藝和整車整機產業(yè)優(yōu)勢，以提升市內集成電路協(xié)同水平、打造重慶區(qū)域IDM（垂直整合制造）為重點，以集聚壯大市場主體為抓手，以加快引進培育設計人才為著力點，不斷完善集成電路設計產業(yè)生態(tài)鏈，推動全市集成電路設計產業(yè)跨越式發(fā)展，打造以兩江新區(qū)、西部科學城重慶高新區(qū)為主要載體的集成電路設計產業(yè)集群，為我市制造業(yè)高質量發(fā)展提供有力支撐。

——補齊產業(yè)鏈條短板，打造重慶區(qū)域IDM。增強晶圓代工能力，打造具有全國影響力的重慶區(qū)域IDM，提升設計與制造、封測等環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展、緊密銜接的水平，構建完善產業(yè)生態(tài)，有效吸引設計企業(yè)來渝集聚。

——發(fā)揮市場需求牽引作用，引育市場主體。圍繞我市支柱產業(yè)中的重要應用場景，吸引一批高端集成電路設計龍頭企業(yè)落地，培育壯大一批高成長性中小微集成電路設計企業(yè)。

——完善中試服務體系，做大做強優(yōu)勢特色領域。依托我市特色工藝技術優(yōu)勢和產業(yè)基礎，聚焦模擬集成電路、功率半導體、化合物半導體、傳感器等優(yōu)勢領域，構建特色工藝中試平臺體系，加快集成電路設計企業(yè)的孵化培育。

（二）發(fā)展目標。

到2027年，全市集成電路設計產業(yè)營收突破120億元；新增集成電路設計企業(yè)100家以上，其中營收超過5億元的企業(yè)1家以上、營收超過2億元的企業(yè)4家以上；培育一批“專精特新”“小巨人”“隱形冠軍”企業(yè)；模擬芯片、硅光芯片、車規(guī)芯片、功率半導體、MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器等設計水平全國領先；集成電路設計能力對支柱產業(yè)的支撐能力顯著增強，建成具有重要全國影響力的集成電路設計產業(yè)集群。

二、重點任務

（一）強化場景應用牽引。

1．強化整機整車產業(yè)對本土芯片設計的吸納能力。把握應用終端產品更新及供應鏈重構機遇，依托整機整車產業(yè)發(fā)展需求，吸引一批領先的集成電路設計企業(yè)在渝布局。推動集成電路設計企業(yè)與新能源汽車、智能終端、工業(yè)控制、軌道交通等整機整車應用企業(yè)聯(lián)動發(fā)展，以整機整車產業(yè)升級推動芯片研發(fā)，以芯片研發(fā)支撐整機整車產業(yè)升級，推動產業(yè)鏈和創(chuàng)新鏈協(xié)同化發(fā)展。鼓勵整機整車應用企業(yè)采購我市集成電路設計產品?！藏熑螁挝唬菏邪l(fā)展改革委、市經濟信息委、市國資委、市科技局，有關區(qū)縣（自治縣，以下簡稱區(qū)縣）政府〕

2．推動應用場景落地。搭建供需對接平臺，鼓勵有條件的區(qū)縣出臺支持應用企業(yè)與設計企業(yè)、整體解決方案提供企業(yè)開展供需對接的政策，引導企業(yè)間提高合作頻次、開發(fā)應用產品。開展設計項目和整體解決方案評選，做好宣傳推介工作，推動我市集成電路設計企業(yè)新技術、新產品、新標準應用落地。（責任單位：市發(fā)展改革委、市科技局、市經濟信息委，有關區(qū)縣政府）

（二）延伸產業(yè)鏈條。

3．引進成熟工藝節(jié)點代工線。加強與集成電路制造企業(yè)合作，依托我市車用、工業(yè)、物聯(lián)網、消費電子等應用領域通信和控制處理芯片等需求，規(guī)劃建設28—55nm成熟工藝制程的晶圓代工廠，大力爭取晶圓代工龍頭企業(yè)來渝布局。以晶圓代工龍頭企業(yè)帶動集成電路設計、制造、封測、材料、設備全面發(fā)展，形成集成電路產業(yè)優(yōu)勢集群。（責任單位：市發(fā)展改革委、市經濟信息委、市招商投資局，有關區(qū)縣政府）

4．加快推進關鍵材料戰(zhàn)略備份?；趪覒?zhàn)略及我市集成電路制造產業(yè)需求，結合擬布局的成熟工藝制程晶圓代工產線生產及中試體系研發(fā)需求，建立原材料統(tǒng)籌儲存周轉機制，加快打造集成電路生產用原材料戰(zhàn)略備份基地，形成集成電路生產用原材料的保障能力。配套構建原材料應用驗證平臺，形成協(xié)同科技攻關能力，加快推進原材料國產化進程。（責任單位：市發(fā)展改革委、市經濟信息委、市招商投資局，有關區(qū)縣政府）

（三）提升人才資源水平。

5．加強人才培育。引導我市高校圍繞集成電路設計產業(yè)發(fā)展需求，進一步優(yōu)化學科專業(yè)設置。支持重慶大學、重慶郵電大學擴大微電子專業(yè)辦學規(guī)模，建設集成電路科學與工程一級學科碩士及博士授權點，打造國家示范性微電子學院。大力推動產教融合、聯(lián)合培養(yǎng)、定向補充，打通集成電路設計產業(yè)人才培養(yǎng)“最后一公里”。（責任單位：市教委、市人力社保局，有關區(qū)縣政府）

6．加快人才引進。出臺集成電路人才專項政策，加大集成電路設計人才引進力度，依托“渝躍行動”、新重慶引才計劃等引才政策，加快從全球靶向引進高端領軍人才、創(chuàng)新團隊和管理團隊。適當放寬人才認定標準，加大對中堅骨干力量、技術能手等多層次人才的支持力度。支持集成電路企業(yè)（科研機構）建設博士后科研工作站。（責任單位：市委組織部、市發(fā)展改革委、市經濟信息委、市教委、市人力社保局，有關區(qū)縣政府）

（四）強化技術創(chuàng)新及產業(yè)化建設。

7．加大技術創(chuàng)新力度。深化征集、研究我市智能網聯(lián)新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網、智慧醫(yī)療等數字化領域對集成電路設計技術的創(chuàng)新需求，加大專項攻關項目發(fā)布力度。鼓勵集成電路應用龍頭企業(yè)聯(lián)合集成電路設計企業(yè)共同承擔重大項目、重大技術攻關計劃和重點研發(fā)計劃。聯(lián)合政產學研多方力量，推進構建專用芯片標準、驗證、測試、認證體系。（責任單位：市科技局，有關區(qū)縣政府）

8．加快中試服務體系建設。針對功率半導體、硅基光電子、化合物半導體、MEMS等特色工藝方向，分類構建器件、芯片架構設計平臺，工藝中試驗證平臺，封裝測試平臺和EDA（電子設計自動化）工具、MPW（多項目晶圓加工）等配套服務平臺。完善從研發(fā)、中試到量產的產業(yè)鏈條，推進中小微集成電路設計企業(yè)圍繞中試平臺聚集發(fā)展，有效降低企業(yè)運營成本，加速企業(yè)孵化進程。（責任單位：市科技局、市經濟信息委，有關區(qū)縣政府）

（五）完善金融支持政策。

9．強化產業(yè)基金牽引。充分運用重慶產業(yè)投資母基金發(fā)展集成電路產業(yè)，鼓勵支持有條件的區(qū)縣設立集成電路設計創(chuàng)業(yè)引導資金，推動集成電路設計產業(yè)生態(tài)培育和重大項目引進工作。積極探索產業(yè)基金投資新模式，促進產業(yè)與資本深度融合。（責任單位：市國資委、市金融監(jiān)管局，有關區(qū)縣政府）

10．創(chuàng)新投融資模式。鼓勵各類金融機構加大對我市集成電路設計企業(yè)的信貸支持力度，支持金融機構推出滿足集成電路設計企業(yè)融資需求的信貸創(chuàng)新產品。鼓勵成立市場化投資基金，支持發(fā)展前景好的集成電路設計企業(yè)通過發(fā)行上市、并購重組、股權轉讓、債券發(fā)行、資產證券化等方式進行直接融資，促進資金加速向集成電路設計企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展領域集聚。（責任單位：市金融監(jiān)管局、重慶證監(jiān)局、人行重慶市分行、國家金融監(jiān)督管理總局重慶監(jiān)管局，有關區(qū)縣政府）

三、保障措施

（一）加強組織領導。

充分發(fā)揮重慶市高新技術產業(yè)工作專班（辦公室設在市發(fā)展改革委）作用，統(tǒng)籌推進全市集成電路設計產業(yè)發(fā)展，督促推動相關項目落地建設，定期督導評估相關政策落實和任務完成情況。強化市、區(qū)縣協(xié)調聯(lián)動，有關區(qū)縣政府要明確工作目標、工作任務、進度安排和保障措施，共同推動本行動計劃各項任務落實。（責任單位：市發(fā)展改革委、市經濟信息委、市科技局、市財政局、市國資委，有關區(qū)縣政府）

（二）加大政策支持力度。

1．支持企業(yè)發(fā)展。對實際到位投資2000萬元以上的集成電路設計類企業(yè)，按照其每款產品完成首次全掩膜工程流片費用50%的比例給予資金支持（流片費用包括知識產權核授權費、掩膜版費、測試化驗加工費），對單個企業(yè)年度支持總額最高1000萬元。鼓勵有條件的區(qū)縣對擁有自主知識產權、年度營收首次有較大突破的集成電路設計企業(yè)給予一定獎勵。（責任單位：市經濟信息委，有關區(qū)縣政府）

2．支持平臺建設。對已建成的市級集成電路公共服務平臺，為集成電路設計企業(yè)提供EDA工具、仿真、知識產權庫等公共服務的，根據平臺運行服務的情況，按照不超過企業(yè)運營費的10%給予獎勵，對單個企業(yè)的獎勵資金每年最高不超過400萬元。支持有條件的區(qū)縣建設用于重慶企業(yè)開展芯片研發(fā)支撐服務的集成電路產業(yè)公共服務平臺，并根據項目總投資規(guī)模給予一定比例或者一定額度的補助。（責任單位：市經濟信息委，有關區(qū)縣政府）

（三）加強企業(yè)服務保障。

落實國務院關于新時期促進集成電路產業(yè)和軟件高質量發(fā)展的相關政策，確保企業(yè)政策兌現實現“首接首問制”“一窗受理”。優(yōu)化樓宇載體環(huán)境，按照“拎包入住”的標準打造樓宇空間，對新入駐的集成電路設計企業(yè)給予租金減免、購房裝修、水電氣訊等政策支持，并不斷完善配套服務功能，打造優(yōu)質創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)生態(tài)。（責任單位：市經濟信息委、重慶市稅務局、市財政局，有關區(qū)縣政府）

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